无菌室车间的温湿度主要是依据技术请求来断定，但在满意技术请求的条件下，应考虑到人的舒适度感。跟着空气洁净度请求的进步，出现了技术对温湿度的请求也越来越严的趋势。详细技术对温度的请求今后还要罗列，但作为总的准则看，因为加工精度越来越精密，所以对温度动摇规模的请求越来越小。例如在大规模集成电路出产的光刻曝光技术中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热胀大系数的差请求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就导致了0.24um线性胀大，所以必须有±0.1度的恒温，一起请求湿度值通常较低，因为人出汗今后，对商品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超越25度。湿度过高产生的疑问更多。相对湿度超越55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密设备或电路中，就会导致各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将经过空气中的水分子把硅片外表粘着的灰尘化学吸附在外表耐难以铲除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又因为静电力的效果使粒子也简单吸附于外表，一起很多半导体器材简单发生击穿。关于硅片出产温度规模为35—45%。
关于大部分无菌室车间，为了避免外界污染侵入，需求坚持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的保持通常应契合以下准则：
1．无菌室车间的压力要高于非无菌室车间的压力。
2.洁净度等级高的空间的压力要高于相邻的洁净度等级低的空间的压力。压力差的保持依托新风量，这个新风量要能抵偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理含义即是漏泄（或浸透）风量经过洁净室的各种缝隙时的阻力。洁净室中的气流速度规则这儿要评论的气流速度是指洁净室内的气流速度，在其他无菌室车间中的气流速度在评论详细设备时再阐明。关于乱流洁净室因为主主要靠空气的稀释效果来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下请求；
(1)送风口出口气流速度不宜太大，和单纯空调房间比较，请求速度衰减更快，分散视点更大。
(2)吹过水平面的气流速度（例如侧送时回流速度）不宜太大，避免吹起外表微粒重返气流，而形成再污染，这一速度通常不宜大干0.2m/s。
关于平行流洁净室《习惯上称层流洁净室），因为主要靠气流的“活塞打揉捏效果扫除行染，所以截面上的速度即是非常重要的目标。曩昔都参考美国20gB标准，选用0.45m/s．但大家也都了解到这样大速度所需求的通风量是极大的，为了节能，也都在根究降低速一风速的可行性。在中国，《空气洁净技术措施》和(洁净厂房设计规范）都是这样规则的笔直平行流（层流）洁净室≥0.25m/s水平平行流（层流）洁净室≥0.35m/s。
更新时间：2019-06-24
点击次数：604
当前位置：
上一个：
返回列表
